三星10nm技术领先台积电7nm能反超吗？

本文摘要：14／16nmFinFET工艺之争以三星领先完结，10nm工艺台积电与三星争斗如今显然还是三星领先，笔者预计在7nm工艺上三星也有可能再度领先！在半导体代工市场上，台积电仍然都以领先的工艺闻名，三星为了领先于台积电自由选择必要跳过20nm工艺而必要研发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先研发出有16nm工艺不过由于能效不欠佳甚至不如20nm工艺不得已展开改良引进FinFET工艺，早已三星顺利构建了领先。

14／16nmFinFET工艺之争以三星领先完结，10nm工艺台积电与三星争斗如今显然还是三星领先，笔者预计在7nm工艺上三星也有可能再度领先！在半导体代工市场上，台积电仍然都以领先的工艺闻名，三星为了领先于台积电自由选择必要跳过20nm工艺而必要研发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先研发出有16nm工艺不过由于能效不欠佳甚至不如20nm工艺不得已展开改良引进FinFET工艺，早已三星顺利构建了领先。2015年三星顺利在年初量产14nmFinFET工艺，而台积电的16nmFinFET工艺则延后到同年三季度量产。在台积电顺利量产16nmFinFET工艺后却优先照顾苹果用作生产A9处理器，而协助它研发16nmFinFET工艺的华为海思则没有取得礼遇造成使用该工艺的麒麟950芯片延后到11月初公布。

于是双方将目光探讨于10nm和7nm工艺上，期望谋求再行量产。在过去一年时间，台媒屡次公布消息指台积电的10nm工艺进展较慢，不过最后在去年10月份三星宣告自家的10nm工艺月量产并使用该工艺生产出有高通的骁龙835芯片，再度领先于台积电。在MWC2017上联发科大事宣传其使用台积电的10nm工艺生产的helioX30芯片，不过嗣后不得而知哪个手机企业不会使用该款芯片，而早前爆出消息所指曾计划使用该款芯片的小米已退出引进。使用三星10nm工艺生产的骁龙835则被中兴和索尼使用并在MWC2017上展出，预计4月份三星使用该款芯片的高端手机galaxyS8将不会大规模上市，从事实上来说这次三星和高通沦为10nm工艺的赢家！当前三星和台积电于是以大力推展它们的7nm工艺量产，各方的消息指它们有可能本年底或明年初量产7nm工艺。

在最关键的EUV（近于紫外光微影）设备方面，三星早在2016年就已花费1．78亿美元从ASML订购EUV设备，而台积电则预计从今年1月装设EUV设备，从这个方面来说前者已抢先一步。

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